LVD公司的PX-L系列是集激光切割、沖裁、成型、攻絲和折彎一體的復合加工中心；所有模具都可以360度自分度旋轉(zhuǎn)。.折彎成型高度高達75毫米。而且可非常方便的配置自動化系統(tǒng)（包括自動上下料和自動...

激光焊接作為一種新興的焊接工藝，逐步在各行業(yè)中嶄露頭角。針對于船舶制造過程中的平面分段中船板的拼接焊，星鏈激光研發(fā)了高功率激光電弧復合焊接工藝，適用于船舶拼接焊的機器人激光電弧復合焊...

近期，中科煜宸為某汽車制造企業(yè)提供的差速器殼體齒輪自動化激光焊接生產(chǎn)線成功交付，實現(xiàn)了產(chǎn)品批量化、自動化生產(chǎn)加工，提高了產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定性以及生產(chǎn)效率，并且極大地降低了人工成本。

水導激光結(jié)合了常規(guī)激光加工與水射流加工的特點，在繼承激光加工無刀具磨損、無機械壓力與變形、切縫寬度小等優(yōu)點的同時，通過微細水射流進行沖刷與散熱，極大程度降低切割區(qū)域熱效應(yīng)，有效解決了...

在電子領(lǐng)域，小型化導致對高度集成的微芯片的需求不斷增加，包括玻璃基板。不同玻璃在不同激光照射下的光學性能不同。LPKF ProtoLaser R4超短脈沖激光系統(tǒng)對于這些加工任務(wù)均能輕松處理。

在陶瓷打黑技術(shù)中，15W紫外激光器是一種常用的光源。其高能量密度的激光束能夠快速而精準地作用于陶瓷表面，形成清晰、持久的黑色標記。通過調(diào)整激光器的參數(shù)，可以實現(xiàn)對不同材質(zhì)陶瓷的打黑。

走訪重慶萬瓦“三合一”終端用戶，創(chuàng)鑫萬瓦產(chǎn)品已經(jīng)在各行各行一線生產(chǎn)擔當大任，憑借卓越的產(chǎn)品性能，優(yōu)異的服務(wù)正在不斷收獲設(shè)備客戶和終端用戶的一致好評。

水導激光通過高壓水流引導激光束進行加工，有效冷卻材料并帶走熱量，極大地減少了熱影響區(qū)。這避免了碳纖維和樹脂基體的熱損傷，如樹脂分解、碳纖維燒灼等問題，從而保持了CFRP材料的原有力學性能...

采用杰普特YDFLP-M8-200-S-W-V2激光器，搭配2.5D振鏡，以及三維切割軟硬件系統(tǒng)進行實驗，可以實現(xiàn)常規(guī)圓孔或異形玻璃的打孔切割。相對于傳統(tǒng)的機械鉆孔而言，這套系統(tǒng)加工效率高、維護成本低、熱...

傳統(tǒng)的金剛石晶圓的加工技術(shù)機械研磨方法因效率低下、成本高昂以及對大尺寸晶圓（如2英寸）存在碎裂風險而受到限制。梅曼公司推出的DIAMOND系列紫外激光器展現(xiàn)出解決行業(yè)難題的巨大潛力，有望成為...

LAB的一個關(guān)鍵要求是光束強度在整體區(qū)域內(nèi)的高度一致性，以實現(xiàn)焊料加熱過程的一致和均勻。Coherent HighLight DL系列半導體激光器，通過光纖耦合輸出方式，可PH50 DL Zoom Optic變焦光學組件搭配...

激光焊接是一種先進的制造技術(shù)，精度高、效率高。然而，對于銅來說，由于金屬的固有特性，該工藝充滿了挑戰(zhàn)。銅在室溫下對近紅外激光的吸收率低、熱導率高、吸收率波動，這些都是重大障礙。本文將...

MKS Spectra-Physics® Talon® Ace UV100 激光器能夠在寬泛的脈沖能量和 PRF 范圍內(nèi)，提供 100 W 的紫外功率，包括 200 kHz 時的 500 µJ、 1 MHz 時的 100 µJ、以及介于兩者之...

在人們的日常生活中，玻璃和玻璃制品無處不在。玻璃被廣泛用于建筑、3C電子、汽車、太陽能電池等領(lǐng)域。玻璃的顯著特點是硬脆性，這給加工帶來很大的挑戰(zhàn)。利用皮秒超快激光和貝塞爾光束的特性，柏...

在現(xiàn)代醫(yī)療技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，增材制造技術(shù)正為腫瘤患者術(shù)后康復帶來革命性改變。通快長期致力于為醫(yī)療器械行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的激光解決方案，其 3D 打印系統(tǒng) TruPrint 2000 能高效、精準地制造個...

多年來德中技術(shù)持續(xù)專注于PCB板打樣的過程，已經(jīng)形成了包括機械快速制作電路板、激光快速制作電路板、激光機械混合快速制作電路板以及配套電路板輕量化制作系統(tǒng)在內(nèi)的完整產(chǎn)品體系。

XProLas是由通快公司（TRUMPF）牽頭、德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）資助的一項研究計劃，旨在利用激光驅(qū)動的X射線源，徹底改變電動汽車電池的研發(fā)過程。該項目將開發(fā)一種結(jié)構(gòu)緊湊、高亮度的下一代...

大族半導體成功研發(fā)了QCB激光切片技術(shù)，并于2022年重磅推出了新型SiC晶錠激光切片裝備。該裝備在加工材料利用率、出片率、大尺寸切割以及超薄片切割等方面展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢，已成功應(yīng)用于8inch S...