近日，浙江省科學(xué)技術(shù)廳公示了2024年度“尖兵”“領(lǐng)雁”研發(fā)攻關(guān)計(jì)劃擬立項(xiàng)項(xiàng)目清單。由杭州光學(xué)精密機(jī)械研究所（以下簡(jiǎn)稱“杭州光機(jī)所”）孵化企業(yè)——杭州銀湖激光科技有限公司主導(dǎo)研發(fā)的項(xiàng)目“晶圓級(jí)封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術(shù)與裝備-芯片3D封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術(shù)與裝備”成功入選！

據(jù)悉，“尖兵”“領(lǐng)雁”研發(fā)攻關(guān)計(jì)劃是浙江省重大科技專項(xiàng)，由省級(jí)財(cái)政資金設(shè)立，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家和浙江重大需求、面向人民生命健康，開展重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域的前沿科學(xué)問題研究、重大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、重大社會(huì)公益性研究、重大國(guó)際科技合作等研究活動(dòng)的科技計(jì)劃。

本次入選的項(xiàng)目，面向半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓級(jí)封裝制程，以玻璃中介層和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）為研究對(duì)象，攻克實(shí)現(xiàn)高速、大幅面微孔的快速成形制造一大難題。TGV技術(shù)是目前實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體堆疊式封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的主選方案，可實(shí)現(xiàn)高頻芯片、先進(jìn)微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器等的低損耗傳輸，廣泛應(yīng)用于高密度微電子系統(tǒng)中的電導(dǎo)通基底器件的制造。

杭州銀湖激光科技有限公司

轉(zhuǎn)自：杭州光學(xué)精密機(jī)械研究所

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