日前，一個由來自于歐洲五個不同國家的各企業(yè)與各科研機構組成的聯(lián)盟，正著力于一個歐共體科研項目以實現(xiàn)大幅度提升高功率直接輸出半導體激光系統(tǒng)的光束亮度。

BRIDLE是利用一種模塊化的可測量向上兼容法，結合最先進的技術以及光束合成結構，實現(xiàn)僅通過一根光纖芯徑100μm，數(shù)值孔徑小于0.15的光纖便可產生大于2千瓦的輸出功率的光源。

新穎的迷你半導體巴條將由聯(lián)盟共同研發(fā)，旨在將光束亮度提升至相較于目前廣泛商業(yè)應用中單管亮度的3倍，并采用輸出功率可調的密集型光譜復用方案。此外，一致的光束合成技術將被集成采用，以幫助相耦合巴條產生近衍射極限的光束質量。

在該項目中，將針對每一個特殊的工業(yè)應用研發(fā)一系列的越來越卓越的半導體材料。同時，產品的可造性，以及控制成產成本等問題也因在生產工藝中整合了微光學光束整形與光束合成而得以解決。

項目從2012年9月1日就開始成立，并由歐盟委員會第七框架第三主題項目“信息與通訊技術”募集得項目資金三百萬歐元。

由德國DILAS半導體激光有限公司領頭，聯(lián)盟匯聚了來自英國諾丁漢大學，德國弗朗霍夫激光技術研究院（FraunhoferInstituteforLaserTechnologyILT），德國費迪南德-伯恩研究所（FerdinandBraunInstituteFBH）以及法國國家科學研究中心光學研究所（LaboratoirecharlesFabryofInstitutd''OptiqueatCNRS）等各地的學者研究員。同時也得到了工業(yè)合作伙伴芬蘭Modulight公司及瑞士百超（Bystronic）公司的傾力協(xié)助。